设置回流温度曲线是PCB组装中的关键要素，用于确定工艺机器的设置和确认工艺的连续性。通过实施经典PCB回流温度曲线和机器质量管理温度曲线的正常系统，将降低PCB的废品率，并提高质量和产量。总运行成本将会降低。广德在此分享电路板批量回流焊温度曲线的设定要求。设置回流焊的温度曲线是跟踪回流焊或波峰焊过程的一种很好的可视化方法。通过绘制印刷电路组件(PCA)通过熔炉时的时间-温度曲线，可以计算出在任何给定时间吸收的热量。只有当所有相关部件在正确的时间暴露在正确的热量下，组焊才能完美。

这不是一个容易的目标，因为零件通常具有不同的热容量，并在不同的时间达到所需的温度。我们经常会在电路板上看到不止一种尺寸的焊点，同样的温度曲线需要熔化不同量的焊料。有必要考虑电路板的定位和方向、热源的位置以及设备中均匀的空气循环，以便将正确的热量传递到焊接点。很多人凭经验知道，大型元器件底部和电路板其他位置的温差是不可忽视的。当回流焊接接头没有获得足够的热量时，助焊剂可能没有完全活化，焊料合金可能没有完全熔化。在最终产品检测中，可能会观察到冷焊点、直立元件、不润湿、焊球/飞溅等结果。另一方面，如果吸收太多热量，元件或电路板可能会损坏。最终的结果可能是元器件爆炸或者PCB翘曲，同时无法承受对产品长期可靠性的影响。

当回流焊接接头没有获得足够的热量时，助焊剂可能没有完全活化，焊料合金可能没有完全熔化。在最终产品检测中，可能会观察到冷焊点、直立元件、不润湿、焊球/飞溅等结果。另一方面，如果吸收太多热量，元件或电路板可能会损坏。最终的结果可能是元器件爆炸或者PCB翘曲，同时无法承受对产品长期可靠性的影响。

这对于蒸发锡膏中的挥发性成分和活化焊剂是重要的。达到液化温度后，组件应有足够的时间停留在该温度以上，以确保组件的所有区域都达到液化温度并适当形成焊接点。如果在组装过程中需要固化表面贴装粘合剂，固化时间和温度必须与焊接温度曲线相一致。

回流焊接接头形成后，组件必须从液化温度冷却至室温150c以上，同样，必须以预定的速度进行冷却，以避免温度冲击。稳定的冷却会给熔化的焊料足够的时间凝固。这也将防止新形成的焊点被元件和PCB之间的热膨胀系数(CTE)差异所引起的力损坏。