据了解，2016年全球通信印刷电路板市场将达到147.99亿美元，占印刷电路板总产量的27.3%。其中，单面、双面、4层、6层、8-16层和18岁以上的比例分别为11.98%、17.62%、12.49%、35.18%和7.26%，总比例达到84.5%。2014年，由于4G基站的建设，全球通信印刷电路板的产值同比增长5.18%，达到四年来的最高水平。5G将于2019年正式商业化进入。得益于5G，未来通讯印刷电路板有望迎来新一轮的高速增长。

据业内人士透露，在5G无线基站、运营商网络、传输网络、核心网络硬件设施中，印刷电路板硬件应用将大幅增加。与此同时，5G终端设备，如手机和智能手表，也应与通讯技术同步更新，通讯技术需要的电路板比基础设施多得多。