板厚: 1.2mm
外层铜厚: H OZ
内层铜厚: H OZ
最小孔径: 0.1mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理： 沉金
产品用途： 同屏显示器
工艺难点: 高密度互联+阻抗匹配
HDI PCB的特点：
1、顶尖的技术团队，对精密多层线路板具有丰富的生产经验
2、领先的工艺能力，满足精密多层PCB制板需求
3、先进的自动化生产设备及精密检验设备
4、严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率100%
5、绿色环保先锋，知名客户的信心之选
联系人：郑先生
手机：13544145687
电话：0755-23504156
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