8层HDI PCB层数: 8 L
板厚: 1.2mm
外层铜厚: H OZ
内层铜厚: H OZ
最小孔径: 0.20mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理： 沉金3U
产品用途： 路由器
工艺难点: 3/3 mil线宽线距
联系人：郑先生
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