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盲埋孔HDI PCB层数: 4 L
板厚: 0.8mm
外层铜厚: H OZ
内层铜厚: H OZ
最小孔径: 0.1mm
最小线宽/线距: 3mil
表面处理： 沉金
产品用途： 银行密匙
工艺难点: 高密度互联+阻抗匹配
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